热器件_热器件热阻

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热器件热阻光电器件及其制备方法“公开号CN117858531A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明提供复合材料、光电器件及其制备方法，涉及显示领域。本发明提供复合材料，复合材料包括金属氧化物和甘油基金属化合物。本发明提供的复合材料的热稳定性好。本文源自金融界

∩ω∩ 热器件金融界2024年3月25日消息，据国家知识产权局公告，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“并联结构的半导体器件“授权公告号CN11455是什么。 本发明充分利用三维空间、增加产品的厚度，实现对大功率芯片的封装的同时，降低芯片的结构应力以及在热应力下发生损伤的风险。本文源自是什么。

热血传奇手机版IT之家12 月11 日消息，据中国科学院微电子研究所消息，近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队在氮化镓电子器件可靠性及热管理方面取得突破，六项研究成果入选第14 届氮化物半导体国际会议ICNS-14(The 14th International Conference on Nitride Semiconductors)。氮化物半导小发猫。

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热点新闻半导体器件的结温在线监测方法及装置“公开号CN117572187A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本公开提供了一种模型训练方法、半导体器件的结温在线监测方法、装置、设备及存储介质，可以应用于电力电子器件状态监测和热管理技术领域。该方法包括：获取与目标半导体器说完了。

热水器排名第一名固德威技术股份有限公司申请一项名为“一种电池包及其热管理方法、装置、设备“公开号CN117578000A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种电池包及其热管理方法、装置、设备，电池包包括：电池仓；电子器件仓，通过隔热装置与电池仓隔开；多个温度传感器，用于说完了。

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热血传奇华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备“公开号CN117673083A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备，涉及半导体技术领域，能够提高场效应晶体管中鳍片结构的热稳定性。该半导体器小发猫。

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