为什么要腐蚀三氧化二铝

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˙０˙ 一种平面肖特基PSBD产品腐蚀方法，涉及半导体加工技术领域。本发明结构中不含有银(Ag),所以完全避免了芯片封装时银(Ag)离子迁移的问题；镍(Ni)作为表层金属带来的氧化问题，通过特定比例的混酸去除Ni金属的氧化物，在镍(Ni)表面再次发生氧化前将大部分的Ni去除，循环重复此操作后面会介绍。

通过设置新型喷浸式酸液腐蚀结构，在浸淋箱内部通过泵送件和喷淋箱进行酸液的循环喷淋，对向运动中的太阳能铝边框进行重复喷淋的方式以使酸液对太阳能铝边框表面进行均匀覆盖，从而以保证太阳能铝边框耐腐蚀检测与室外环境中氧化腐蚀反应相统一。本文源自金融界

结果就造成了铜铝产生了电化腐蚀。铜和铝的接头处容易氧化腐蚀，由于二者金属活泼性不同，产生电位差，形成原电池。当接头处有水分浸入或说完了。 为什么要用这样的跳线设计呢？难道说设计个内部链接线很难么？真的是想不通。看到这个电源线，我都为这个插盘有点叫屈，这么好的插盘，里面说完了。

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